科创板融资余额较前一交易日减少1.31亿元，融券余额减少4.98亿元。107股融资余额环比增加，44股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至3月4日，科创板两融余额合计480.18亿元，较上一交易日减少6.28亿元。其中，融资余额合计332.59亿元，较上一交易日减少1.31亿元；融券余额合计147.59亿元，较上一交易日减少4.98亿元。

融资余额方面，截至3月4日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额43.16亿元，其次是金山办公、中微公司，融资余额分别为9.90亿元、7.51亿元。环比变动来看，107只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有127只。融资余额增幅较大的是浩欧博、美迪凯、杭华股份，环比上个交易日增加26.77%、16.57%、14.15%；降幅居前的有爱博医疗、思瑞浦、福立旺，环比下降31.94%、18.93%、18.04%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额48.43亿元，其次是金山办公、沪硅产业，融券余额分别为7.16亿元、5.55亿元。环比变动来看，44只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有175只。融券余额增幅较大的是欧科亿、芯朋微、伟思医疗，环比上个交易日增加455.76%、264.67%、114.49%；降幅居前的有鼎通科技、德马科技、宝兰德，环比下降100.00%、67.40%、64.35%。(数据宝)

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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