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寒武纪拟登陆科创板 AI芯片公司开始卸妆
发布时间:2020-03-30 01:11 来源:读懂财经

AI芯片公司究竟值多少钱?很快,市场将会给出答案。

3月26日,AI芯片公司寒武纪申报科创板上市,这是国内AI芯片公司,第一次和二级市场投资者见面。

2015年—2017年,AI芯片初创公司,如雨后春笋般冒出。自x86架构一统江湖,芯片领域已经很久没有这么热闹过了。

热闹的领域,资本从不会缺席。艾瑞咨询数据显示,2017年,发生在AI芯片领域的投融资次数为109次,投融资总额达到了惊人的1666亿元。

资本蜂拥而至,AI芯片公司估值水涨船高。招股书显示,寒武纪最新一轮融资估值已经达到221亿元。

某种程度上,这是各路资本的一次豪赌。对于众多AI芯片公司来说,并没有找到核心应用场景,即便是当下。

2019年,寒武纪收入仅有4.4亿元,其中大部分由地方政府和科研院所贡献。寒武纪的商业化的道路,还不够宽敞。

可以预见的是,由于科创板对于上市企业没有盈利要求,越来越多的AI芯片公司将会登陆资本市场。

随着信息披露更加透明化,AI芯片公司不可避免将遭遇投资者灵魂拷问:你究竟值多少钱?

二级市场的估值逻辑,最终将层层传导,影响整个AI行业的估值体系。这对于AI芯片公司来说,犹如一瓶卸妆水。

寒武纪申报科创板上市,预示着AI芯片公司的卸妆舞会即将拉开帷幕。

/ 01 /人工智能的大脑

人工智能,离不开芯片提供的算力。可以说,AI芯片是人工智能的大脑。

目前,关于AI芯片的定义,并没有一个严格和公认的标准。比较宽泛的看法是,面向人工智能应用的芯片都可以称之为AI芯片。所以,CPU、GPU、DSP、FPGA等传统芯片也包括其中。

虽然这些传统芯片在设计之初并非面向人工智能领域,但可以通过灵活通用的指令集,或可重构的硬件单元,覆盖人工智能程序底层所需的基本运算操作,从功能上满足人工智能应用的需求。

在人工智能数十年的发展历程中,这类传统芯片长期为其提供底层计算能力。

但是,CPU这些芯片,从设计之初考虑的是社会中的广泛应用,强调功能大而全。

这导致,功能大而全的传统芯片在落实到具体应用时,必然会存在功能过剩的情况。于是,近些年在传统芯片之外,基于新架构的ASIC芯片异军突起。

ASIC是为实现特定要求而定制的芯片。比如机顶盒的解码芯片,手机的射频芯片,只能实现单一功能。由于只专注于单一领域,相较于传统芯片,ASIC最突出的特点,就是在单个领域性能高。

在国内,ASIC芯片玩家不少,寒武纪就属于ASIC芯片的开发者。当然,ASIC芯片能够异军突起,不仅是因为性能突出。

传统芯片领域经过长时间洗牌,基本已经形成寡头垄断格局。这些巨头长时间形成的专利壁垒、技术壁垒、资金壁垒很难被突破。相较于传统传统芯片,ASIC在开发难度和研发投入上都要低很多。

由于ASIC有特定算法和应用场景,不像CPU等通用芯片要兼顾各种用途,研发投入也是远逊于CPU。

这也是为什么ASIC芯片领域,在短时间内涌现出很多创业企业的原因。要知道,Intel 6代酷睿研发费用就要71亿美元!!!这显然不是创业公司玩得起的。

/ 02 /进击的寒武纪

从应用场景来看,人工智能芯片分为云端、边缘端和终端。

云端芯片主要用于云计算企业的数据中心。这不难理解,数据中心是AI训练芯片应用的最主要场景,主要设计的芯片是GPU和ASIC。目前,全球主流的应用平台,都在使用英伟达的GPU进行加速,AMD也在积极参与。

但是,海量的数据和信息都集中到云端,也就是数据中心进行计算和存储,势必会出现延时大、数据传输量大等问题。

因此,部分对系统及时性要求较高的用户,已经开始推动数据存储和计算朝着数据中心和设备终端之间的边缘端转移。

边缘计算应运而生,并由此诞生了针对边缘端的智能芯片。边缘计算的部署,靠近终端,所以与应用场景有着紧密的关系。相对云端应用,边缘设备的应用需求和场景约束要复杂很多,针对不同的场景,需要专门的架构设计。

终端芯片很好理解,即用于终端产品上的芯片,比如无人驾驶、AR、VR等。对于特定产品来说,对实时性要求高的场景(如智能驾驶等),对响应的延时极为敏感,基于CPU作人工智能计算远不能满足实时性要求,必须引入专门的人工智能处理器。

寒武纪当前的业务,已经覆盖三大应用场景。

在终端领域,寒武纪的盈利模式为IP授权模式。所谓IP,是指在半导体集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。

这就好比,修建房子一般先有标准化的毛坯房后,再在毛坯房内进行各种个性化的装修,这会降低房屋修建成本并提高建设效率。在芯片设计过程中,IP就相当于标准化的毛坯房。

购买芯片IP,可以节约大量的开发时间和风险,海思、高通这样的巨头,同样要购买ARM的IP。此前华为与和寒武纪的合作模式,也是IP授权的形式。

实际上,寒武纪常年也要支付大量的IP采购费用,用于云端和边缘端的芯片设计。

公司于2018年推出了云端智能芯片思元100,于2019年推出了第二代产品思元270,该系列下一款产品思元290已处于内部样品测试阶段。

在边缘端,寒武纪进入较晚。公司于2019年11月才推出相关芯片。

有了芯片和服务器这些硬件基础,还需要集合操作系统、编程语言等软件要素,才能开发出各种各样的应用程序。

因此,除了提供芯片以外,寒武纪还提供一套名为CambriconNeuware开发平台软件。

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/ 03 /估值221亿背后的期待

人工智能芯片具有广阔的市场前景,这让实力雄厚的寒武纪从诞生之日起,就饱受期待。

2016年成立之初,寒武纪便完成1亿美元融资,成为全球首家AI芯片领域的独角兽;2019年下半年,寒武纪最新一轮融资,估值已经达到221亿元。

对于很多传统企业来说,即便是巅峰时期也难以达到这样的估值。而当前,寒武纪还只是成长初期。2019年寒武纪收入也仅有4.43亿元。

缺少可以落地的商业化场景,这是制约寒武纪收入规模的重要原因。

终端方面,目前人工智能芯片主要应用领域是智能手机、无人驾驶汽车和无人机。但是随着SOC(系统级芯片)技术的普及,越来越多的手机和物联网终端设备厂家,走上了自研芯片的道路:购买芯片IP后,自主开发适用自身产品要求的芯片。对于寒武纪这样的IC设计公司来说,可不是啥好消息。

此前,华为就与寒武纪分手。在与华为分道扬镳之后,寒武纪来自终端的收入下滑较快。2019年,寒武纪终端收入为6877万元,较2018年减少4789万元。其中,2018年华为贡献的收入为1.14亿元,2019年则下降到6365万元。

未来,若来自华为的收入进一步减少,并且没有拓展新的终端设备用户,寒武纪终端收入规模将会进一步萎缩。

边缘端芯片的应用,同样要基于应用场景。应用场景不够,这也是寒武纪在边缘端市场会遭遇的问题。

2019年,寒武纪从终端芯片转向云端芯片。去年,寒武纪在云端智能芯片领域收入7888万元。

这一转变契合市场趋势。云端AI芯片目前市场较大。天风证券测算,2016年,全球云端AI芯片市场规模大约是32亿美元。

但与国外创业企业处境类似,云端、边缘端的芯片多被谷歌、英伟达等巨头所垄断,生存空间逼仄。

更重要的是,各大云厂商纷纷提出自己的AI芯片开发计划。国内阿里巴巴、华为、百度都有相关产品发布,内部使用。

可以看到,目前与寒武纪合作的主要是浪潮、联想等云计算市场非主流玩家。从这一点来说,寒武纪在云端领域的想象空间,并没有那么大。

2019年,公司智能计算机集群系统收入2.96亿元,占收入比重达到66.72%,这是寒武纪收入增长的主要动力。对于一家IC设计公司来说,智能计算机集群系统收入显然不是未来。

通俗来说,该业务就是寒武纪采购外部服务器、存储设备等硬件,再将自己家的AI芯片和操作系统安装到硬件设备上,最后部署到用户的专用机房中。说白了,就是一种交钥匙的系统集成业务。

该业务模式优势明显,单个项目收入高,只需几个项目就能拉动公司的业绩大幅增长;但单个项目收入较大,是因为采购的服务器等硬件设施价格较高,AI芯片在其中的占比只是小部分。

总体来看,寒武纪的收入构成中,IP和芯片的销售占比并不大,2019年只贡献了不到35%的收入,更多的收入来自于系统集成。

而系统集成的主要收入,都来自于地方政府(含地方政府下面的平台公司)和科研院所,市场化用户的数量并不多。

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如果要靠政府买单的系统集成生意支撑公司的业绩和估值,这显然与公司芯片公司的人设不符。

虽然人工智能芯片前景广阔,但当下落地的商业化场景并不多,收入主要来自于政府带有政策性和扶持性的采购,这不仅是寒武纪当下的境遇,也是商汤科技等中国众多人工智能独角兽们当下面临的窘境。

如何破解人工智能落地难?这是寒武纪在内的AI芯片公司,要尽快解决的问题。

毕竟,只有以市场需求为驱动的芯片,才能持续创造价值,才能撑起公司估值。

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