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国内最大集成电路大硅片项目在宁夏银川开工

发布时间：2018-03-19 14:52 来源：36氪快讯

　　总投资16亿元的国内最大集成电路大硅片项目在宁夏银川开工。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。项目达产后，新增年销售收入10亿元。

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