科创板融资余额较前一交易日增加1.69亿元，融券余额增加2.78亿元。99股融资余额环比增加，97股融券余额环比增加。 证券时报·数据宝统计显示，截至3月3日，科创板两融余额合计486.46亿元，较上一交易日增加4.47亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计333.89亿元，较上一交易日增加1.69亿元；融券余额合计152.57亿元，较上一交易日增加2.78亿元。 融资余额方面，截至3月3日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额42.44亿元，其次是金山办公、华润微，融资余额分别为9.98亿元、7.54亿元。环比变动来看，99只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有134只。融资余额增幅较大的是海泰新光、新致软件、中信博，环比上个交易日增加11.65%、9.78%、9.75%；降幅居前的有华锐精密、航亚科技、欧科亿，环比下降14.40%、14.12%、13.81%。 融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额47.51亿元，其次是金山办公、沪硅产业，融券余额分别为7.83亿元、5.59亿元。环比变动来看，97只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有120只。融券余额增幅较大的是富淼科技、上纬新材、宝兰德，环比上个交易日增加231.61%、65.72%、51.03%；降幅居前的有芯朋微、鼎通科技、伟思医疗，环比下降89.25%、85.54%、82.77%；值得一提的是，3月3日(极米科技)科创板上市，上市首日融融资余额27947.97万元，融券余额49763.17万元。(数据宝) 科创板两融余额变动
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